XDV® 系列是瑪爾機電産品中功能最強大(dà)的(de) X 射線測試儀器。它們配備高(gāo)靈敏度的(de)矽漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的(de)準直器和(hé)濾波器，是完成嚴苛測量任務的(de)理(lǐ)想之選。例如，借助 XDV 設備，您可(kě)以測量僅 5 nm 厚的(de)鍍層厚度及分(fēn)析其元素成分(fēn)，還(hái)可(kě)以對(duì)僅 10 µm 結構的(de)工件進行測試。

　　特性

　　借助高(gāo)性能 X 射線管和(hé)高(gāo)靈敏鍍的(de)矽漂移探測器 (SDD)，可(kě)對(duì)超薄鍍層進行精确測量

　　極爲堅固的(de)結構支持長(cháng)時(shí)間批量測試，具有卓越的(de)長(cháng)期穩定性

　　擁有大(dà)測量距離的(de)XDV-µ LD型儀器(最小12mm)

　　可(kě)選氦氣充填的(de)XDV-µ LEAD FRAME

　　先進的(de)多(duō)毛細管X射線透鏡技術，可(kě)将 X射線聚焦在極小的(de)測量面上

　　通(tōng)過可(kě)編程XY工作台與Z軸(可(kě)選)實現自動化(huà)的(de)批量測試

　　憑借視頻(pín)圖像與激光(guāng)點定位，快(kuài)速、準确地測量産品

　　應用(yòng)：

　　鍍層厚度測量

　　抗磨損鍍層，如極小的(de)手表元件上的(de) NiP鍍層

　　機械手表機芯中可(kě)見部件上非常薄的(de)貴金屬塗層

　　測量已布元器件線路闆

　　測量納米級厚度的(de)金屬化(huà)層(凸點下(xià)金屬化(huà)層，UBM)

　　C4 以及更小的(de)焊接凸點測量(Solder Bump)

　　材料分(fēn)析

　　依據 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他(tā)準則，檢測電子元件、包裝以及消費品中不合要求的(de)物(wù)質(例如重金屬)

　　功能性鍍層的(de)成分(fēn)，如測定化(huà)學鎳中的(de)磷含量

　　分(fēn)析黃(huáng)金和(hé)其他(tā)貴金屬及其制成的(de)合金

　　分(fēn)析銅柱上的(de)無鉛焊料凸點(Solder Bump)

　　測試半導體行業中 C4 以及更小的(de)焊接凸點(Solder Bump)